Protel99 SE常用元件封裝庫(pcb)
標簽： Protel pcb 99 元件
上傳時間： 2013-12-29
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常用元件封裝庫(pcb)..................
標簽： pcb 元件 封裝
上傳時間： 2013-12-23
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gauss-seidel迭代法解Ax=b的解
標簽： gauss-seidel Ax 迭代法
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：問題問題
用Matlab軟件以及雅克比迭代和高斯－賽德爾迭代解方程組Ax=b，分析、比較其結果
標簽： Matlab 迭代 Ax 軟件
上傳時間： 2015-04-04
上傳用戶：123456wh
拉格朗日插值多項式擬合,牛頓插值多項式,歐拉方程解偏微分方程,使用極限微分求解導數(shù)（微分）,微分方程組的N=4龍格庫塔解法,雅可比爹迭代法解方程AX=B,最小二乘多項式擬合,組合辛普生公式求解積分,用三角分解法解方程AX=B
標簽： 多項式 插值 微分 方程
上傳時間： 2015-07-23
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編寫一個用SOR法解方程組Ax=b的計算機程序，其中 要求程序中不存系數(shù)A，分別對不同的階數(shù)（例如n=15，80）取w=1.7,1.8,1.9，進行迭代，記錄近似解 達到 時所用迭代次數(shù)k，觀察松弛因子對收斂速度的影響。
標簽： SOR Ax 編寫 方程
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：wcl168881111111
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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上傳時間： 2013-11-04
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文法如下: (1)S->aAcBe (2)A->b (3)A->Ab (4)B->d 關於lr0的語法分析
標簽： gt aAcBe lr0 Ab
上傳時間： 2015-11-22
上傳用戶：thinode
function Binary_Search(L,a,b,x) begin if a>b then return(-1) else begin m:=(a+b) div 2 if x=L[m] then return(m) else if x>L[m] then
標簽： begin Binary_Search function return
上傳時間： 2015-12-17
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